TSMC начнет возводить первый европейский завод уже в августе

Тайваньская компания TSMC расширяет географию своих производств.

Вслед за заводами в США и Японии скоро начнется строительство завода в Европе.

Первое производство запустят в Дрездене, Германия.

Компания с партнерами готовы начать строительство уже в августе текущего года.

И в планах запустить производство чипов на этом предприятии уже в 2027 году.

Новый проект создается в партнерстве с Bosch, Infineon и NXP.

Самой TSMC принадлежит 70% акций, а остальные акции поделены между немецкими партнерами.

Также немецкое правительство выделило субсидий на новое производство в размере 3,5 миллиарда евро, что может покрыть до половины затрат на запуск завода.

Немецкий завод TSMC будет ориентирован на зрелые техпроцессы 28/22 нм КМОП и 16/12 нм FinFET.

Производимые тут чипы будут ориентированы в основном на автомобильную отрасль.

Это не единственный полупроводниковый завод, который будет запущен в Германии.

Intel планирует построить в Магдебурге передовое производство для выпуска чипов по технологии 18A (1,8 нм).

Этот завод планировали запустить уже в 2025 году, но из-за высоких затрат (до 30 миллиардов) и проблем с субсидированием, проект может немного забуксовать.