Китайская компания Houmo.AI представила высокопроизводительный чип для ИИ мощностью 35 Вт
Китайская компания Houmo.AI представила высокопроизводительный чип для ИИ мощностью 35 Вт

Китайская компания Houmo.AI представила высокопроизводительный чип для ИИ мощностью 35 Вт

Компания Houmo.

AI провела презентацию, на которой представила свой чип для высокопроизводительных вычислений, связанных с искусственным интеллектом.

Это специализированный SoC под названием Halo.

Drive H30, который способен обеспечить производительность в 256 TOPS при низком энергопотреблении 35 Вт.

Чип Halo.

Drive H30 использует собственную уникальную архитектуру вычисления и хранения данных.

Это совместная разработка Houmo.

AI и China Electric Vehicle 100.

Чипы ориентированы на массовое производство по 12-нм техпроцессу.

В Halo.

Drive H30 есть выделенные блоки для операций искусственного интеллекта IPU и память SRAM.

В операциях формата INT8 тензорная мощность до 256 TOPS.

Коэффициент энергоэффективности составляет 15 TOPS/Вт, что по оценке разработчиков в 7 раз лучше чипов традиционной архитектуры.

Также представлен комплект для разработки программного обеспечения под названием Houmo Avenue.

Этот SDK будет поддерживать Py.

Torch, Tensor.

Flow и ONNX.

Houmo Avenue совместим с интерфейсным синтаксисом CUDA и поддерживает модели программирования SIMD и SIMT.

Первые клиенты получат чипы для тестирования уже в июне.

Одновременно производитель работает над разработкой следующего поколения H50, которое планируют представить в 2024 году, а запустить массовое производство планируют в 2025 году.

Джерело матеріала
loader
loader