Китайская компания Houmo.AI представила высокопроизводительный чип для ИИ мощностью 35 Вт

Компания Houmo.

AI провела презентацию, на которой представила свой чип для высокопроизводительных вычислений, связанных с искусственным интеллектом.

Это специализированный SoC под названием Halo.

Drive H30, который способен обеспечить производительность в 256 TOPS при низком энергопотреблении 35 Вт.

Чип Halo.

Drive H30 использует собственную уникальную архитектуру вычисления и хранения данных.

Это совместная разработка Houmo.

AI и China Electric Vehicle 100.

Чипы ориентированы на массовое производство по 12-нм техпроцессу.

В Halo.

Drive H30 есть выделенные блоки для операций искусственного интеллекта IPU и память SRAM.

В операциях формата INT8 тензорная мощность до 256 TOPS.

Коэффициент энергоэффективности составляет 15 TOPS/Вт, что по оценке разработчиков в 7 раз лучше чипов традиционной архитектуры.

Также представлен комплект для разработки программного обеспечения под названием Houmo Avenue.

Этот SDK будет поддерживать Py.

Torch, Tensor.

Flow и ONNX.

Houmo Avenue совместим с интерфейсным синтаксисом CUDA и поддерживает модели программирования SIMD и SIMT.

Первые клиенты получат чипы для тестирования уже в июне.

Одновременно производитель работает над разработкой следующего поколения H50, которое планируют представить в 2024 году, а запустить массовое производство планируют в 2025 году.