Der8auer заглянул под крышку серверного процессора Intel Sapphire Rapids

Немецкий оверклокер Роман «der8auer» Хартунг, известный своей любовью к «скальпированию» процессоров, на днях добрался до CPU Sapphire Rapids.

Он приобрёл инженерный образец с маркировкой «Xeon vPRO XCC QWP3» на площадке e.

Bay и тут же принялся изучать, что находится у него под теплораспределительной крышкой.

Напомним, серверные процессоры Intel Sapphire Rapids изготавливаются по 10-нм технологии и предназначены для платформы LGA4677 с 8-канальной памятью DDR5.

Отличительной чертой нового поколения CPU Xeon является многочиповая компоновка, причём у некоторых моделей также имеется встроенный буфер HBM2E.

В продажу чипы Sapphire Rapids поступят до конца этого года.

«Скальпирование» процессора LGA4677 оказалось непростой задачей.

В конечном итоге Роману удалось снять теплораспределительную крышку, но при этом инженерный образец CPU Sapphire Rapids был повреждён.

Впрочем, сохранение его работоспособности не было первоочерёдной задачей.

Под крышкой «Xeon vPRO XCC QWP3» были обнаружены четыре отдельных кристалла площадью около 400 мм², соединённых через шину EMIB.

Одна такая микросхема содержит 16 ядер Golden Cove, что в теории позволяет наладить выпуск 64-ядерных процессоров.

Несмотря на это, в топовых CPU Sapphire Rapids чипмейкер оставит активными 56 ядер, т.

по 14 ядер на кристалле.

Официальная презентация нового поколения серверных процессоров Intel Xeon должна состояться ближе к середине этого года.

Стоит добавить, что компания также работает над семейством Sapphire Rapids-X для новой HEDT-платформы.

Она заменит собой долгожительницу LGA2066 (Basin Falls), выпущенную в 2017 году.