Китайский ИИ "отупеет" из-за новых мер США: что подготовили в Вашингтоне
Китайский ИИ "отупеет" из-за новых мер США: что подготовили в Вашингтоне

Китайский ИИ "отупеет" из-за новых мер США: что подготовили в Вашингтоне

США намерены ограничить для Китая экспорт чипов памяти с высокой пропускной способностью, которые производятся южнокорейскими компаниями.

Усилия Китая по разработке полупроводников для искусственного интеллекта (ИИ) сталкиваются с новыми неудачами, поскольку США готовятся ввести новые правила, ограничивающие экспорт передовых чипов памяти из Южной Кореи для китайских компаний. Об этом пишет South China Morning Post.

По словам инсайдеров отрасли, Китай окажется в затруднительном положении, если США ограничат поставки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) из Южной Кореи, так как у Пекина нет внутренних альтернатив.

Микросхемы HBM являются жизненно важными компонентами для графических процессоров (GPU) и других ускорителей искусственного интеллекта. Чипы HBM, используемые в Китае, в основном производятся южнокорейскими компаниями Samsung и SK Hynix, особенно HBM2 и HBM2E. На долю этих производителей в 2023 году приходилось около 48% мирового рынка микросхем памяти.

"Если Китай не сможет импортировать HBM, он пострадает в краткосрочной и среднесрочной перспективе", — сказал старший аналитик канадской исследовательской компании TechInsights Чондон Чо.

Важно Ученые создали ИИ-устройство, которое работает на солнечной энергии: что известно

В издании отметили, что несмотря на мощную финансовую поддержку со стороны правительства, крупная китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) так и не смогла производить HBM в больших объемах. Технология компании отстает от Samsung и SK Hynix как минимум на два поколения.

По словам Чондона Чо, CXMT работает над вторым поколением HBM2, но массовое производство внутри страны ожидается не раньше 2025 года или позже. Кроме того, аналитик полагает, что если CXMT все-таки сможет наладить массовое производство HBM, то коэффициент выхода годных чипов, скорее всего, останется на уровне около 30%.

В свою очередь SK Hynix, которая создала первый в мире чип HBM в 2013 году, выпустила свой HBM2 еще в 2018 году. Недавно компания также анонсировала свой 12-слойный HBM3E — продукт пятого поколения, который, как ожидается, станет массовым в 2025 году.

В свою очередь Китай ужесточил контроль над минералами, необходимыми для производства компьютерных чипов, из-за чего иностранным компаниям, особенно производителям полупроводников, стало значительно сложнее их покупать.

Теги по теме
Китай Технологии
Источник материала
loader
loader