Samsung и AMD договорились о поставках микросхем HBM3e на $3 миллиарда

На фоне шумихи вокруг технологий искусственного интеллекта спрос на ускорители вычислений бьёт все рекорды.

Это обеспечивает рост доходов не только разработчикам соответствующих процессоров, но и производителям многослойной памяти High Bandwidth Memory (HBM).

К примеру, SK Hynix уже получила заказы на все микросхемы HBM, которые будут выпущены в этом году.

На днях стало известно о новом соглашении между Samsung и AMD.

В его рамках южнокорейский гигант поставит «красным» передовые микросхемы HBM3e на сумму три миллиарда долларов.

Они будут использоваться в ускорителях AMD Instinct, вроде будущего Instinct MI350.

Эта сделка также подчёркивает серьёзность намерений компании «откусить» у Nvidia часть перспективного рынка, правда, в этом году AMD рассчитывает продать ускорителей Instinct MI300 «всего» на $3,5 миллиарда.

Напомним, Samsung Electronics завершила разработку 12-слойных микросхем HBM3e в первые месяцы 2024-го и готовится к старту массового производства.

Для них характерна ёмкость 36 Гбайт на стек и пропускная способность 1,28 Тбайт/с.

Это в полтора раза больше показателей актуальных 8-слойных микросхем ёмкость 24 ГБ.