TSMC наращивает производство 3-нм пластин

Тайваньский производитель полупроводников увеличивает производство чипов по новой технологии 3 нм.

В 2023 году основным заказчиком была компания Apple, и все производственные мощности были пущены на выпуск чипов Apple A17 Pro и процессоров M-серии.

В текущем году TSMC хочет увеличить производство на этом техпроцессе на 80% — с 60 тысяч пластин до 100 тысяч пластин в месяц.

Среди заказчиков TSMC числятся Qualcomm, Media.

Tek, NVIDIA и Intel.

Также крупным заказчиком по-прежнему остается Apple, поскольку компании до конца года потребуется большая партия процессоров A18 для новой линейки смартфонов i.

Также в этом году выйдут новые чипы Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400 на базе 3 нм.

Поэтому TSMC серьезно наращивает производственные возможности и выпуск чипов по технологии 3 нм второго поколения (N3E).

Также компания ведет выпуск по другой технологии N3B, но по слухам себестоимость чипов на этой линии пока очень высока.

Первым заказчиком чипов по технологии N3B была Apple с чипами M3, M3 Pro и M3 Max.

Согласно информации от самого производителя, заказы на 3-нм чипы во второй половине прошлого года уже составили 6% от общего объема продаж.

В этом году их доля вырастет до 14-16%.