Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG B760M EDGE TI WIFI для платформы LGA 1700

«Рефреш» процессоров Raptor Lake показал нулевой прогресс в снижении энергопотребления и температур у новых моделей, а раз разработчик не заморачивался, то зачем заморачиваться пользователю? Вставил и забыл! Для желающих использовать этот принцип MSI имеет широкий ассортимент продуктов на базе чипсета Intel B760 в различных бюджетах.

На этот раз оценим возможности серии MPG — этот обзор посвящен MSI B760M EDGE TI WIFI.

Модель и страница продукта.

MPG B760M EDGE TI WIFI.

Intel B760.

Процессорный разъём.

LGA 1700.

Intel Core i3/i5/i7/i9, Pentium Gold, Celeron 12, 13 и 14 поколения (Alder Lake, Raptor Lake, Raptor Lake Refresh).

4 DIMM DDR5 SDRAM, максимум 192 ГБ:.

4800-5600 МГц, 5800-7800+ (OC) МГц.

Слоты PCI-E.

1 x PCI Express 5.0 x16 — CPU.

1 x PCI Express 3.0 x4 — B760.

1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_1 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU.

1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_2 (Key M, 2260/2280) — B760.

1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_3 (Key M, 2280, SATA support) — B760.

Встроенное видеоядро (в процессоре).

Количество подключаемых вентиляторов.

6x 4pin.

Порт PS/2.

Порты USB.

I/O-панель: 4 x USB 2.0, 3 x USB 3.2 Gen 2 (Type A), 1 x USB 3.2 Gen 2x2 (Type C).

Контактные группы 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C (1 порт), 1 x USB 3.2 Gen 1 (2 порта), 2 x USB 2.0 (4 порта).

Serial ATA.

6 x SATA 6 Гбит/с (B760).

0, 1, 5, 10 (SATA 6Gb/s).

Встроенный звук.

Realtek ALC897.

Сетевые возможности.

1 x Realtek RTL8125 (2.5 Gigabit Ethernet).

Intel Wi-Fi 6E AX211 (Wi-Fi 2.4/5/6GHz (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.3.

2 x Addressable Gen 2, 1 x JRGB.

LED RGB Header.

Размеры, мм.

244 x 244.

Дополнительные функции.

Lightning Gen 5, Screwless M.2 Shield Frozr, Wi-Fi 6E, 2.5G Network Solution, 6 Layer PCB with 2oz Thickened Copper, Lightning USB 20G, Memory Boost, Core Boost, Audio Boost.

Стоимость, грн.

Комплект поставки.

Материнская плата поставляется в небольшой коробке белого цвета с полиграфией.

На обратной стороне собраны ключевые особенности платы, детальные спецификации, структура I/O-панели, а также фото внешнего вида.

В коробке, кроме самой материнской платы, пользователь найдет:.

инструкцию и условия гарантии;.

комплект наклеек;.

EZ M.2 clip для крепления накопителя M.2;.

один черный SATA-кабель с металлической защелкой (угловой разъем);.

антенну Wi-Fi с платформой;.

кабель Front Panel.

Внешний вид.

MPG B760M EDGE TI WIFI выполнена на текстолите черного цвета.

В свою очередь гамма систем охлаждения — серебряно-белая.

Есть интегрированная RGB-подсветка, а именно изображение дракона в зоне I/O.

Подсистема накопителей M.2 оснащена дополнительными радиаторами для улучшения температур SSD во время эксплуатации.

Вот так выглядит плата «без излишеств»:.

Слоты оперативной памяти имеют защелки с одной стороны.

VRM охлаждается двумя отдельными радиаторами, фиксация на болтах, контакт с силовыми элементами через термопрокладку.

Один из радиаторов расширен до зоны I/O.

Чипсет охлаждается цельным радиатором.

Контакт с кристаллом происходит через термопрокладку, фиксация на двух болтах по диагонали.

Вот так выглядят элементы системы охлаждения в разборе:.

Используется преобразователь питающего напряжения, построенного по схеме 12+1+1.

Процессорная группа управляется ШИМ-контроллером Renesas RAA 229132, сюда входят 13 силовых элементов (один из них предназначен интегрированной графике) Renesas RAA 220075R0, рассчитанные на 75 А.

VCCIO снабжен силовым элементом Monolithic Power Systems MP87670, рассчитанным на 70 А, который управляется ШИМ-контроллером Monolithic Power Systems M2940A.

Питание процессора подается через два коннектора EPS12V.

Пользователь может установить в материнскую плату до трех накопителей M.2, которые будут снабжены отводом тепла с помощью радиаторов.

Процессорный M.2_1 оснащен механизмом фиксации Screwless M.2 Shield Frozr, позволяющим устанавливать и снимать накопитель голыми руками без инструмента.

Схема подключения такова:.

M.2_1 поддерживает форм-факторы 2242/2260/2280, подключен к CPU;.

M.2_2 поддерживает форм-фактор 2260/2280, подключен к B760;.

M.2_3 поддерживает только форм-фактор 2280, подключен к B760, также имеется поддержка M.2 SATA.

Зона аудио отделена от основной части текстолита платы.

Используется кодек Realtek ALC897.

Проводная сеть 2.5G Ethernet реализована на контроллере Realtek RTL8125.

Беспроводные Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 работают на базе Intel AX211.

Батарейка CMOS находится слева от блока M.2-накопителей, она сохранит прямую доступность с использованием двухслотовых видеокарт.

Более крупные решения доступ перекроют.

Возле зоны I/O есть коннектор вентилятора.

Снизу слева можно найти: контактную группу JAUD1 (HD_AUDIO), коннектор JRGB1 (RGB 12V) и JARGB1 (RGB 5V), два коннектора вентиляторов, контактную группу Thunderbolt 4, две контактные группы USB 2.0, датчик открытия шасси JCI1, JBAT1 (CLEAR CMOS).

Внизу справа расположены два разъема SATA, контактная группа TPM, коннектор вентилятора и стандартная контактная группа FRONT_PANEL.

Под углом 90 градусов выведены еще четыре разъема SATA, а выше расположены контактные группы USB 3.2 Gen 2 и USB 3.2 Gen 1.

Сверху справа находятся еще два коннектора вентиляторов, разъем JARGB2 (RGB 5V) и диагностическая зона EZ Debug LED.

I/O-панель уже имеет установленную заглушку, кроме традиционного здесь присутствует кнопка Clear CMOS.

Структура следующая:.

x4 USB 2.0;.

x1 Display.

Port (v1.4);.

x1 HDMI (v2.1);.

x3 USB 3.2 Gen 2 (Type A);.

x1 USB 3.2 Gen 2x2 (Type C);.

x1 2.5G LAN;.

x2 SMA (для подключения антенны Wi-Fi);.

x1 S/PDIF Out;.

x5 Mini Jack (Line in, Line out, Mic in, C/SUB, Rear).