Графические процессоры Nvidia Blackwell Ultra могут перейти на сокетную конструкцию
Графические процессоры Nvidia Blackwell Ultra могут перейти на сокетную конструкцию

Графические процессоры Nvidia Blackwell Ultra могут перейти на сокетную конструкцию

Первые устройства семейства Blackwell только начинают поступать заказчикам, но у Nvidia уже готов план по выпуску усовершенствованных графических чипов Blackwell Ultra.

Официально эти преемники были подтверждены еще летом текущего года.

Они получат обновленные модули HBM3e, что позволит нарастить память.

А выйти Blackwell Ultra (B300) должны в 2025 году.

Теперь появилась интересная информация относительно конструкции будущих чипов.

Сейчас все чипы Nvidia для ЦОД используют дизайн OAM и являются встраиваемыми решениями.

Чипы GPU распаиваются прямо на серверной плате.

Так Nvidia GB200 является монолитным решением с двумя GPU Blackwell и одним CPU Grace на одной плате.

Но это могут быть последние решения в таком дизайне.

Nvidia планирует перевести свои GPU на сокетные разъемы.

Это позволит изымать GPU из платы и менять их.

Такой дизайн должен упростить производственный процесс непосредственно для Nvidia.

Также это упростит процесс послепродажного обслуживания.

В случае проблем с GPU не придется менять всю плату, достаточно будет заменить графический чип.

Это сократит время простоя вычислительной системы, где потребовалась замена чипа.

То есть это более удобный вариант для производителей и потребителей.

Единственным минусом тут является возможное увеличение задержек из-за наличия дополнительного разъема.

Но плюсов от перехода на сокетное соединение явно больше.

Интересно, что Nvidia не первая идет по такому пути.

Сокетный разъем для своих чипов уже использует AMD в ускорителях MI300A для ИИ.

Джерело матеріала
loader
loader