TSMC готовится к внедрению стеклянных подложек для Nvidia в 2025-2026 годах

Сейчас ведущие полупроводниковые производители активно говорят о скором внедрении стеклянных подложек.

Основные перспективы стеклянных подложек связаны со сложными чипами для искусственного интеллекта.

Стеклянные подложки лучше подходят для создания соединений в сложных микросхемах, а также обладают лучшей термической и механической прочностью.

Тайваньское издание Digi.

Times пишет, что компании устроили настоящую гонку, чтобы добиться технологического прорыва в этом направлении.

TSMC, Intel, Samsung Electronics и китайская Huawei вкладывают значительные средства в процесс исследований и разработок стеклянных подложек.

Лидером пока является Intel, которая раньше остальных начала движение в этом направлении.

Но TSMC, опираясь на свой опыт и профессионализм, надеется компенсировать отставание.

Тайваньский гигант уже разрабатывает новый метод упаковки больших чипов с несколькими кристаллами на стеклянной подложке под названием FOPLP специально Nvidia.

Он принесет множественные преимущества и позволит увеличить размер общего чипа.

Упоминается, что тайваньские производители рассматривают стеклянные подложки как инвестиции в будущее.

Производители оборудования для стеклянных подложек объединяют усилия, а этот новый альянс носит название «E Core».

TSMC вместе с другими производителями нацелена на период 2025-2026 годов для практического внедрения стеклянных подложек.