"Вентилятор на чипі": нова мікросхема зробить гаджети тоншими і потужнішими

Компанія xMEMS створила новий чип XMC-2400 µCooling заввишки 1 мм, який може забезпечити активне охолодження надзвичайно тонких пристроїв, як-от смартфони та планшети. Про це пише портал Engadget.

Повідомляється, що XMC-2400 µCooling дасть змогу створювати більш тонкі гаджети, які будуть менше нагріватися і стабільніше працювати. Можливі рішення з використанням цього чипа: навушники, що охолоджують вуха, ігрові джойстики, що не дають долоням спітніти, а також планшети з більш високою продуктивністю.

"Якби в моєму MacBook Air M2 без вентилятора були встановлені чипи xMEMS XMC-2400, він би не помер, поки я працював на сонці на WWDC Apple минулого року", — додав автор статті.

Як пояснює Майк Хаусхолдер, віцепрезидент з маркетингу та розвитку бізнесу xMEMS, чип використовує ультразвукову модуляцію для створення імпульсів тиску для руху повітря. У ньому немає рухомих частин, які могли б вийти з ладу, а тонка конструкція дає змогу розміщувати його просто поверх тепловиділяючих компонентів. Виробники можуть вибирати між варіантами бічної та верхньої вентиляції.

XMC-2400 µCooling важить менше ніж 150 міліграмів і може переміщати "до 39 кубічних сантиметрів повітря на секунду зі зворотним тиском 1000 паскалів". Він також стійкий до пилу і води з рейтингом IP58. За словами Майка Гаусхолдера, один чіп коштуватиме менше ніж 10 доларів і "чотири-п'ять" партнерів компанії отримають його вже до кінця року.

Нагадаємо, дослідники з Шанхайського інституту мікросистем та інформаційних технологій розробили штучні діелектричні пластини сапфіра, використовуючи новий процес інтеркаляційного окислення. Пластини не тільки продовжать термін служби батарей, але також відкриють шлях до створення енергоефективних чипів.

Зі свого боку дослідники з Університету Цінхуа оголосила про революційний прорив у технології штучного інтелекту. Створений ними чип Taichi-II прискорить навчання ШІ-моделей за допомогою передових оптичних процесів.