TSMC договорилась о строительстве полупроводниковой фабрики в Дрездене

Тайваньский гигант TSMC обнародовал планы по созданию европейского предприятия.

Вместе с компаниями Bosch, Infineon и NXP он построит полупроводниковый завод недалеко от Дрездена.

Совместное предприятие получило название European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) и будет заниматься производством микросхем для автомобилей, промышленности и IoT-сферы.

Строительство завода планируется начать во второй половине следующего года, а производство будет запущено в 2027 году.

Ежемесячный объём выпуска составит 40 тысяч 300-мм кремниевых пластин с использованием 22-/28-нм технологий CMOS и 12-/16-нм техпроцессов FinFET.

ESMC будет на 70% принадлежать Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, тогда как оставшиеся 30% поровну разделят Bosch, Infineon и NXP.