Дженсен Хуанг підтвердив наявність проблем у дизайні чипів Blackwell, але їх уже усунуто

Процесори Nvidia Blackwell стали найбільш жаданими рішеннями для штучного інтелекту ще до надходження на ринок.

Анонс нових чипів відбувся навесні, першим замовникам обіцяли постачання з другого кварталу поточного року, але потім вони були перенесені на кінець року.

Попит на Blackwell дуже високий, і є інформація, що черга замовлень сформована вже на рік вперед.

Але нещодавно стали з'являтися інсайди відносно проблем з випуском GPU Blackwell і низьким відсотком працездатних чипів на виробництві.

При цьому брак виявлявся після фінальної упаковки, тому були підозри на проблеми з технологією упаковки Co.

WoS від TSMC.

Тепер голова зеленої корпорації Дженсен Хуанг дійсно підтвердив певні проблеми.

За його словами, у Blackwell був конструктивний недолік, який призвів до зниження відсотка виходу придатних чипів.

Це вина безпосередньо Nvidia.

Спільно з TSMC вони подолали труднощі та змогли відновити виробництво Blackwell у потрібному обсязі.

Згідно з даними сторонніх джерел, ситуація вирішилася після внесення змін до фотошаблону для нового чипа.

Дженсен Хуанг поклав усю відповідальність за затримки безпосередньо на свою компанію.

Але за фактом його заява має заспокоїти партнерів і дати розуміння того, що постачання за наміченими контрактами тепер йтимуть згідно з планами.

У Nvidia дуже великі очікування від нового продукту, який може стати фінансово найуспішнішим графічним процесором компанії за всю її історію.