На заводах TSMC началось серийное производство микросхем для процессоров Intel Lunar Lake

На фабриках TSMC стартовало массовое производство кристаллов для мобильных процессоров Intel Lunar Lake.

Об этом сообщило тайваньское издание Digi.

Напомним, что официальная презентация семейства Lunar Lake состоялась в начале этого месяца.

Эти процессоры сформируют линейку Core Ultra 200V, а ноутбуки на их основе появятся в продаже в конце следующего квартала, то есть ориентировочно в сентябре.

Процессоры Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) смогут предложить по четыре P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, графический модуль с архитектурой Xe2-LPG и NPU-блок мощностью 48 TOPS для ускорения ИИ-приложений.

Одна из важных особенностей новинок — отсутствие поддержки Hyper-Threading у обоих видов ядер, вследствие чего для топовых CPU будет характерна 8-ядерная/8-поточная конфигурация.

Также стоит вспомнить дизайн MoP (Memory on Package) с микросхемами памяти LPDDR5X на одном текстолите с кристаллами процессора.

Как и предшественники, CPU Lunar Lake используют многочиповую компоновку, правда, на этот раз Intel решила ограничиться двумя кристаллами.

Обе микросхемы производятся на мощностях компании TSMC: вычислительный чип изготавливается по технологии N3B, а кристалл с системной логикой — по техпроцессу N6.

Упаковкой процессоров занимается сама Intel, используя фирменную технологию Foveros.

Предварительные характеристики процессоров Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake).