Изменит производство чипов: в Китае разработали прорывной твердотельный лазер

Ученые из Китайской академии наук (CAS) заявили о крупном прорыве в области твердотельных лазеров глубокого ультрафиолета (DUV), который потенциально может трансформировать производство микросхем. Об этом пишет Interesting Engineering.

Сообщается, что новая технология может быть использована для создания литографических инструментов, позволяющих производить чипы с использованием передовых технологических механизмов.

В настоящее время передовые полупроводниковые чипы, используемые во многих устройствах (телефонах, компьютерах и т. д.), в значительной степени полагаются на фотолитографию. Этот процесс включает в себя травление рисунков на кремниевых пластинах с использованием специальных ультрафиолетовых лазеров.

В качестве промышленного стандарта для DUV-литографии используется ультрафиолетовое излучение с длиной волны 193 нм, создаваемое эксимерными лазерами на основе газа. Теперь ученые утверждают, что им удалось создать экспериментальную твердотельную лазерную систему, которая излучает эту важнейшую длину волны без использования газов.

Как объясняют в издании, твердотельные лазеры требуют меньшее токсичных химикатов, более безопасны, компактны, легче в эксплуатации, а также имеют меньшие требования к техническому обслуживанию.

Важно Китай обгоняет США в разработке чипов нового поколения: в чем это уже проявилось

При этом технология имеет определенные недостатки. Мощность лазера CAS составляет всего 70 мВт по сравнению со 100–120 Вт у коммерческих эксимерных лазеров. Это в несколько сотен раз слабее, что делает его непригодным для массового производства полупроводников в его нынешнем состоянии.

Авторы статьи подчеркнули, что новый лазер все еще находится на ранней экспериментальной стадии. Сейчас перед инженерами стоит задача по масштабированию и увеличению выходной мощности до уровня современных коммерческих лазеров, на что могут уйти годы.