В новых смартфонах Huawei обнаружили южнокорейские чипы, а не китайские: почему

По данным исследовательской компании TechInsights, последняя серия флагманских смартфонов Huawei Technologies содержит микросхемы памяти, произведенные южнокорейским поставщиком полупроводников SK Hynix. Об этом сообщает South China Morning Post.

Так произошло поскольку возможности китайского производства остаются ограниченными из-за введенного США запрета на экспорт передового оборудования для производства микросхем в материковый Китай.

В отчете по разборке, опубликованном на прошлой неделе, аналитики канадской фирмы заявили, что обнаружили 12-гигабайтную маломощную мобильную DRAM SK Hynix и 512 ГБ NAND внутри телефона Huawei Mate 70 Pro. Более дорогой Mate 70 Pro Plus оснащен той же NAND и 16 ГБ DRAM от SK Hynix.

По словам старшего аналитика TechInsights Чондона Чо, SK Hynix изготовила эти DRAM с использованием 14-нанометровой технологии и передовой литографии в экстремальном ультрафиолете. NAND — это тип памяти, используемый для флэш-накопителей, в то время как DRAM, сокращение от dynamic random-access memory, обычно используется в смартфонах и компьютерах.

SK Hynix заявила в четверг, что строго соблюдает соответствующие политики с момента объявления ограничений против Huawei, а также приостановила все транзакции с компанией с тех пор.

По данным TechInsights, в 2023 году Huawei удивила мир, выпустив смартфон Mate 60 Pro на базе усовершенствованного чипа местного производства, однако большинство премиальных телефонов серий P и Mate этого бренда, выпущенных в прошлом году, по-прежнему содержали чипы DRAM и NAND от SK Hynix.

Сообщалось также, что Huawei бросил вызов США с новыми чипами Ascend 910C. Они должны составить конкуренцию процессорам для искусственного интеллекта от американской компании Nvidia.