Появились новые подробности о техпроцессе Intel 3

Компания Intel поделилась новыми подробностями о своем технологическом процессе Intel 3.

Первыми чипами на новом техпроцессе станут серверные процессоры Xeon 6700E Sierra Forest, которые были представлены на выставке Computex 2024.

Это самый передовой техпроцесс с использованием транзисторов FinFET и EUV-литографии.

Плотность транзисторов в новых чипах вырастет на 10%, а производительность вырастет на 18% при той же мощности.

И это существенный технологический прогресс, который достигнут Intel всего за один год с момента запуска производства по технологии Intel 4.

Техпроцесс Intel 3 достиг своей производственной готовности в конце прошлого года, а теперь компания начинает выпускать большие партии чипов на заводе в Ирландии.

Intel 3 включает несколько вариантов, которые были разработаны под чипы разной специализации.

Intel 3-T является развитием базового варианта техпроцесса с поддержкой соединений TSVs для чипов с 3D-стеком.

Этот техпроцесс ориентирован на высокопроизводительные чипы, где требуется интеграция нескольких компонентов в один чип, в том числе, для чипов искусственного интеллекта.

Техпроцесс Intel 3-E разработан для решений с большим набором входов/выходов для внешних интерфейсов.

Intel 3-PT объединяет все особенности в едином техпроцессе с дополнительными улучшениями, включая TSV с меньшим шагом 9 мкм и варианты гибридного соединения более высокой плотности.

Intel 3-PT обеспечивает уникальное сочетание производительности и гибкости для широкого спектра чипов.

Поэтому компания предполагает, что именно он станет основным техпроцессом для внутреннего производства и сторонних заказчиков на протяжении нескольких лет.

Intel 3 является промежуточным этапом перед переходом к RibbonFET и ангстремной эре в будущих техпроцессах Intel 20A и Intel 18A.