Intel надеется на технологический прорыв благодаря трехмерным транзисторам Foveros Direct
Intel надеется на технологический прорыв благодаря трехмерным транзисторам Foveros Direct

Intel надеется на технологический прорыв благодаря трехмерным транзисторам Foveros Direct

На мероприятии IEEE International Electron Devices Meeting 2021 компания Intel обозначила своё видение развития полупроводников до 2025 года и далее.

Чипмейкер декларирует увеличение плотности межсоединений в упаковке более чем в 10 раз, улучшение плотности транзисторов на 30–50%, крупные прорывы в технологиях электропитания и памяти, а также новые концепции в физике полупроводников.

«В Intel никогда не прекращаются исследования и инновации, необходимые для продвижения закона Мура.

Это результат неустанного труда наших лучших ученых и инженеров.

Они продолжают оставаться в авангарде инноваций для развития закона Мура», — рассказал Роберт Чау (Robert Chau), старший научный сотрудник Intel и генеральный менеджер отдела исследований.

Одним из путей развития является технология трехмерной упаковки Foveros Direct, в том числе обеспечивающая размер контактных площадок менее 10 микрон.

Она на порядок увеличивает плотность межсоединений для трехмерной компоновки кристаллов.

Еще одной перспективной разработкой является наложение нескольких транзисторов, знаменующее переход к эре пост-FinFET.

Ожидается, что это улучшит масштабирование логики на 30-50% за счет кратного размещения большего количества транзисторов на квадратный миллиметр.

Intel уже разработала первые в мире переключатели питания на основе GaN с кремниевой структурой КМОП на 300-миллиметровой пластине.

Они создают основу для процессоров, способных выдерживать более высокие напряжения и одновременно уменьшают количество необходимых вспомогательных компонентов.

В области оперативной памяти идет тестирование FeRAM с задержками чтения/записи всего 2 нс.

Intel также прокладывает путь к продвижению закона Мура в эпоху ангстрем, показывая, как новые материалы толщиной всего в несколько атомов могут быть использованы для создания транзисторов.

На IEDM 2021 Intel продемонстрировала первую в мире экспериментальную реализацию магнитоэлектрического спин-орбитального логического устройства (MESO) при комнатной температуре, которая показала потенциальную возможность изготовления нового типа транзистора на основе переключающих магнитов нанометрового размера.

Источник материала
loader
loader