Слух: тепловой пакет серверных чипов AMD EPYC достигнет 600 Вт

В Сети появилась информация, что конфигурируемый тепловой пакет старших процессоров EPYC 7005 семейства Turin составит 600 Вт.

Это значение более чем в два раза выше, чем у EPYC (Milan) на архитектуре Zen 3 с максимальным cTDP 280 Вт и на 50% выше, чем у EPYC (Genoa) на архитектуре Zen 4 с наибольшим тепловым пакетом 400 Вт.

Напомним, что EPYC (Genoa) еще не вышли, поэтому информация о них тоже находится в категории слухов.

AMD EPYC Genoa и Turin должны использовать один и тот же сокет SP5.

Ранее просочился документ, отражающий пиковую мощность для некоторых инфраструктурных групп SP5 в 700 Вт.

Но это именно кратковременное значение длительностью 1 мс.

А в течение 10 мс оно уменьшается до 440 Вт или ниже.

Серию AMD EPYC 7005 (Турин) не стоит ожидать раньше конца 2023 года, или скорее до 2024 года.

Чипы будут построены на архитектуре Zen 5 и работать с памятью DDR5.

Прошлые утечки указывали в качестве памяти модули DDR5 со скоростью от 5600 до 6400 МТ/с.