/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2Fb22cf8521bf8c5a14312c2e8ef110611.jpg)
Удар по кошельку: переход на новые чипы для смартфонов будет иметь неприятные последствия
Стоимость будущих флагманских смартфонов, такие как Apple iPhone 18, Oppo Find X10, Samsung Galaxy S27 и Vivo X400, значительно увеличится, если их оснастят чипсетами, сделанными в Тайване по новому технологическому процессу TSMC N2.
Об этом пишет портал NotebookCheck, ссылаясь на прогноз известного инсайдера с ником Digital Chat Station.
Тайваньская компания TSMC, которая является ведущим производителем микросхем в мире, готовится запустить 2-нанометровые узлы взамен 3-нанометровых, используемых для создания чипсетов A18 и A19 для Apple. Переход позволит увеличить производительность на 15%, не меняя расход энергии.
Как считает инсайдер, новые чипы выпустят в 2026 году окном выпуска этих чипсетов. Новый узел обходится TSMC "значительно" дороже в производстве, чем его 3-нм эквиваленты. Предположительно, эти расходы будут переложены на потребителя в виде повышения цен на будущие флагманы, такие как Apple iPhone 18, Oppo Find X10, Samsung Galaxy S27 и Vivo X400, среди прочих.
В конце марта издание Economic Times Daily сообщило, что чипсеты Apple следующего поколения — A20, будут использовать 2 нм техпроцесс. Вскоре после этого Digital Chat Station предположил, что Qualcomm решила использовать те же узлы для Snapdragon 8 Elite 3, которые она назвала "SM8950".
Теперь предполагается, что процессоры MediaTek также перейдут на узлы TSMC N2. Согласно текущему графику выпуска MediaTek, компания представит Dimensity 9500 этой осенью, а затем обновит его Dimensity 9500+ весной 2026 года.
В последние годы обновления MediaTek в середине цикла принесли лишь незначительные улучшения, как в случае с Dimensity 9300+ внутри таких устройств, как Galaxy Tab S10 Plus (текущая цена $849,99 на Amazon). NotebookCheck предполагает, что первым чипсетом MediaTek на базе 2 нм станет Dimensity 9600, а не Dimensity 9500+.
Украинский военнослужащий Юрий Касьянов рассказал, как новые 2-нм чипы изменят военные дроны. По его мнению, технология сделает БПЛА умнее, автономнее и смертоноснее.

