Технологии и наука
Samsung готовит технологию для установки HBM-памяти поверх кристаллов процессора
В этом году компания Samsung планирует представить обновленную технологию 3D-упаковки микросхем, которая позволит размещать память HBM поверх кристаллов CPU или GPU. В ближайшем будущем, вероятно в 2025-2026 годах, это позволит тесно интегрировать память...
Overclockers
Lian Li выпускает корпус O11 EVO RGB Automobili Lamborghini
Overclockers
Kioxia нарастила объёмы производства памяти NAND к старому уровню
Overclockers
EVGA работала над системной платой X670E Classified для платформы AMD AM5
Overclockers
Palit выпустит GeForce RTX 4070 Ti Super в модификации GameRock OmniBlack
Overclockers
Microsoft откладывает выход функции Recall в ИИ Copilot+ для Windows 11
Overclockers
В Epic Games Store дарят две игры: Idle Champions of the Forgotten Realms и Redout 2
Overclockers